产品中心

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电路板镀类金刚石薄膜

电路板镀类金刚石薄膜

类金刚石薄膜(DLC)是一种非晶态薄膜,由于其具有高硬度、高弹性模量、低摩擦系数、耐磨性和良好的真空摩擦学性能,适合作为耐磨涂层,引起了摩擦学领域的广泛关注。目前类金刚石薄膜在半导体以及电路板中也应用广泛。 【详情】
半导体产品DLC镀膜

半导体产品DLC镀膜

DLC涂层又称类金刚石涂层,硬度高(>HV1500),干摩擦系数低(0.05-0.1)。是一种无油自润滑涂层。DLC涂层厚度可达到0.55um,故而不用担心会给尺寸带来麻烦,并以最新工艺使产品具有良好的润滑、散热(干式),使工件寿命可增加10-50倍,可提高600%工作效力,从而降低生产成本。 【详情】
半导体DLC涂层

半导体DLC涂层

DLC涂层又称类金刚石涂层,硬度高(>HV1500),干摩擦系数低(0.05-0.1)。是一种无油自润滑涂层。DLC涂层厚度可达到0.55um,故而不用担心会给尺寸带来麻烦,并以最新工艺使产品具有良好的润滑、散热(干式),使工件寿命可增加10-50倍,可提高600%工作效力,从而降低生产成本。 【详情】
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