5G技术的来临开启了万物互联的时代，相关的半导体行业呈现突飞猛进的发展，而其加工制造面临着极大的挑战，要在不同金属、高分子材料合成的板材上加工极细、极多的、极精密的孔，要求极高稳定一致性及加工效率。